晶体各向异性检测

检测项目

1. 弹性模量各向异性：测量<001>、<011>、<111>等主要晶向的杨氏模量（范围1-500 GPa）和剪切模量

2. 热膨胀系数差异：分析不同晶轴方向的热膨胀系数（α值范围0.1×10⁻⁶~30×10⁻⁶/K）

3. 电导率定向测试：测定特定晶面的电阻率（0.1 μΩ·cm~10⁶ μΩ·cm）

4. 光学双折射率：量化晶体偏振光折射率差（Δn范围0.001-0.5）

5. 断裂韧性定向分析：测量裂纹沿不同解理面的扩展阻力（KIC值1-20 MPa·m¹/²）

检测范围

1. 金属单晶材料：镍基高温合金单晶、钛合金定向凝固件

2. 半导体晶体：砷化镓(GaAs)晶圆、碳化硅(SiC)衬底

3. 功能陶瓷：锆钛酸铅(PZT)压电陶瓷、氧化铝定向结晶件

4. 光学晶体：氟化钙(CaF₂)透镜坯料、铌酸锂(LiNbO₃)波导基板

5. 超硬材料：金刚石单晶刀具、立方氮化硼(cBN)磨粒

检测方法

1. ASTM E1876-22《动态弹性模量测试标准》

2. ISO 17561:2023《精细陶瓷高温热膨胀系数测定》

3. GB/T 3505-2020《晶体材料X射线衍射定向分析方法》

4. ISO 14707:2020《电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析》

5. GB/T 4339-2023《金属材料热膨胀特性测定方法》

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备旋转样品台和高速探测器，实现多晶面衍射强度测量

2. Keysight Nano Indenter G200：纳米压痕模块支持各向异性硬度映射（分辨率0.1 nm）

3. Netzsch DIL 402 Expedis Supreme：热膨胀仪具备三轴测量能力（温度范围-160~1550℃）

4. Oxford Instruments Symmetry EBSD系统：空间分辨率达50 nm的电子背散射衍射分析仪

5. Agilent 4294A精密阻抗分析仪：高频阻抗测试（40 Hz-110 MHz）用于介电各向异性表征

6. Instron 6800系列动态力学分析仪：多轴加载模块支持复杂应力状态测试

7. Bruker Dimension Icon原子力显微镜：压电响应模式实现铁电畴定向分析

8. Malvern Panalytical Empyrean XRD平台：配备MRD Pro模块的定向反射测量系统

9. ZEISS Crossbeam 550聚焦离子束-SEM联用系统：微区样品制备与取向关联分析

10. MTS Landmark伺服液压试验机：100 kN载荷框架集成数字图像相关(DIC)应变测量

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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